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Science Technology
当 6G 从前沿技术构想正式迈入产业化落地周期，一场由核心芯片定义竞争力、决定供应链安全、主导市场格局的产业革命，已全面开启。近期，中国率先批复 6G 试验频率，成为全球首个为 6G 划定 “频谱版图” 的国家，直接引爆射频芯片、高端模拟芯片、通信接口芯片、先进封装、半导体材料与装备等全链条需求，为集成电路产业打开万亿级增量空间。在这场代际更替的关键窗口期，芯片自主可控、技术快速落地、供需精准对接、量产稳定可靠，已成为全产业最迫切、最核心的刚性诉求。
全球首发！6G 试验频率落地，通信芯片产业进入战略攻坚期
近日，工信部正式向 IMT-2030（6G）推进组批复 6GHz 频段试验频率使用许可，中国成为全球首个完成 6G 试验频率规划与批复的国家，6G 产业化正式进入关键阶段。这既是通信产业里程碑，也是集成电路面向下一代通信场景布局的战略起点。
6GHz 频段兼顾广覆盖与大带宽，避开毫米波短板、商用可行性更强，700MHz 连续带宽可支撑 6G 核心指标大幅提升，适配空天地一体、手机直连卫星、工业控制、AI 与通信融合等关键场景。频率落地直接带动射频芯片、高端模拟芯片、高速接口、算力处理器、先进封装及半导体设备材料全链条进入研发与量产攻坚期。
6G 不是单一技术升级，而是与具身智能、工业互联网、智能汽车深度融合的系统性变革，对芯片提出高可靠、低时延、低功耗、高集成及车规 / 工业级稳定性的综合要求。这既是芯片企业抢占全球市场的黄金机遇，也是终端厂商锁定供应链、保障产品迭代的核心前提。
当前产业痛点突出：6G 技术路线多元、上下游对接不畅、国产芯片方案难找、产学研转化慢、选型测试周期长、量产效率低。全球 6G 竞赛加速，打通 “芯片 — 方案 — 整机 — 场景” 全链路成为制胜关键，承接这一使命、破解行业痛点的国家级平台，正是 2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）。
国芯展：国家级集成电路全链平台，锚定 6G 与下一代通信产业刚需
2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展），是中国工博会旗下全新独立升级的唯一集成电路专业主题展，由上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会指导，东浩兰生集团主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会联合承办。展会以“芯链工业 强芯筑基”为核心主题，依托工博会 28 年国家级工业展会资源与全产业生态积淀，聚焦芯片 — 系统 — 整机 — 场景全链路协同，打造集展示、交易、对接、交流、发布于一体的国产集成电路产业顶级平台，全面承接 6G、通信芯片、工业互联、智能装备、汽车电子等国家战略赛道的产业需求。
本届国芯展总展示规模达30000㎡，采用全产业链逻辑布局，规划集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态五大核心展区，覆盖集成电路从研发、制造、封测到装备、材料、应用落地的完整环节，精准匹配 6G 通信产业对核心芯片、关键器件、制造能力、供应链保障的全维度需求。
集成电路设计展区：聚焦核心芯片与方案，集中展示 EDA 工具、IP 核、处理器、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及模组等，为工业、通信、智能终端、汽车电子、具身智能等场景提供全栈式芯片解决方案。
晶圆制造与先进工艺展区：汇聚国内头部晶圆制造企业，展示先进逻辑与特色工艺、IDM 与存储器制造、化合物半导体工艺及厂务智能制造方案，满足高端芯片高性能、高可靠制造需求，保障芯片流片与量产供给。
先进封装展区：聚焦 AI 算力、汽车电子、晶圆级、系统级等先进封装，覆盖下一代基板、封装材料与测试制程，针对高集成、小型化、高散热需求提供一站式解决方案，适配车载、工业、空天地一体等复杂场景。
半导体设备与材料展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测检测及化合物半导体专用装备，展示硅片、光刻胶、电子特气、真空系统、射频电源等关键材料与零部件，为芯片自主可控制造提供全链条支撑。
应用生态展区：打造 AI 新基建、智能汽车、具身智能、工业互联网、智能生活等场景展区，实现芯片方案、通信模块、终端设备、系统应用一体化展示，推动芯片技术从研发快速走向规模化商用。
国芯展最大的产业价值，在于深度联动中国工博会旗下通信设备、工业自动化、机器人、新能源、智能汽车等全矩阵专业展区，打破芯片企业与下游终端应用方之间的信息壁垒与对接障碍，实现上游芯片供方与下游 6G 设备商、通信终端厂、工业互联网企业、汽车电子厂商的面对面、精准化、高效率对接，真正解决 “芯片企业找不到下游订单、终端厂商找不到适配芯片” 的行业痛点。
直击 6G 产业核心痛点，国芯展以全链能力赋能通信芯片落地与交易
在 6G 产业化提速的关键阶段，产业核心诉求已从技术展示转向高效对接、快速验证、规模量产与生态协同。国芯展立足产业真实需求，围绕 6G 通信芯片研发、供应链构建、成果转化等全流程痛点，打造全方位、高价值的展会服务体系，助力企业抢占下一代通信产业先机。
针对 6G 芯片技术路线不清晰、上下游对接效率低、供应链安全要求高、市场推广难度大等痛点，国芯展通过多场垂直领域专业论坛汇聚权威资源、明确技术方向；依托工博会海量工业客户，精准组织通信、终端、汽车电子、空天地一体化等领域决策层观众，实现供需高效对接；汇聚全产业链龙头力量，构建安全可控的供应链，推动联合研发与技术攻关；并借助国家级平台与全媒体传播矩阵，助力企业提升品牌影响力与市场认可度，加速 6G 芯片商用落地。
在全球 6G 竞赛已然打响的背景下，6G 通信芯片已成为集成电路产业最具战略价值与增长潜力的赛道。国芯展以全产业链展示、场景化落地、全生态对接、国家级背书四大核心能力，精准直击 6G 产业痛点，为芯片企业与终端应用方搭建高效、专业、权威的对接交易平台，推动 6G 核心芯片技术突破、供应链完善、规模化量产与市场化应用，以硬核芯片支撑 6G 产业全球领跑。
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中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
张先生 153 1773 4727
yzhang@shanghaiexpogroup.cn
新闻来源：南方日报
https://news.southcn.com/node_ac2b0b62a4/2616a49558.shtml
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