国内集成电路产业正在告别单点技术攻坚的发展阶段，逐步迈入全链协同、工艺迭代与规模化应用并行推进的深水区。

传统半导体展会聚焦某一细分赛道，虽然能够满足行业展示需求，但在上下游协同和终端应用连接方面仍存在一定局限。当产业进入精细化、体系化发展的新阶段，单一赛道的展示逻辑也越来越难以覆盖企业的真实需求。

在这样的产业背景下，依托中国国际工业博览会国家级平台打造的2026集成电路专业展（国芯展）落地上海。

它所瞄准的，并不是简单地把更多企业聚到一起，而是围绕集成电路产业真实的协作关系，重新搭建一个覆盖全产业链、连接工业终端、服务商业落地的专业产业平台。

区别于一般商业化展会，国芯展是第26届工博会重点打造的垂直型、专业化集成电路专题展，由上海市经信委、发改委指导，东浩兰生集团主办，上海市集成电路行业协会、上海现代企业经营管理研究会承办。

依托工博会多年积累的工业产业资源，国芯展落地国家会展中心（上海）5.2馆，展览面积扩容至3万平方米，进一步强化集成电路产业与工业制造场景之间的连接。

这也是国芯展与传统半导体展会有所不同的地方。

它并非将芯片产业简单拆分成若干展区，而是将芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料以及终端应用放在同一个产业逻辑中重新审视。

一方面，半导体产业正在从单点突破走向全链协同。设计企业需要更紧密地了解制造和封测能力，晶圆厂需要持续匹配设备与材料供应商，设备材料企业也需要更直接地理解下游工艺需求。

另一方面，产业竞争的重点也正在从“技术自研”转向“规模商用”。尤其是在工业、汽车电子、AI算力等领域，芯片最终能否进入真实应用场景、完成量产导入，正在成为衡量产业化能力的重要指标。

因此，国芯展从展区规划到资源组织，都更强调产业链之间的连接，而不是企业之间简单的堆叠。

围绕集成电路产业上下游协作关系，国芯展设置五大专业展区，覆盖从前端设计到终端应用的核心环节，让不同类型的企业能够在同一产业场景中寻找合作机会。

集成电路设计展区聚焦芯片研发前端，汇聚瑞芯微、全志科技、复旦微、格科微等企业，同时集结华大九天、概伦电子、合见工软等EDA与IP厂商，覆盖芯片架构设计、仿真验证、底层IP等关键环节。对于设计企业而言，这里不仅是展示产品和技术的窗口，也提供了与制造、封测等环节交流工艺适配、方案优化的产业场景。

晶圆制造展区则进一步向制造端延伸，以华虹半导体为代表，汇聚沪硅产业、奕斯伟、中环领先等硅片及衬底企业，并有盛合晶微等先进封装企业参与，集中呈现晶圆制造、先进封装及上游材料领域的产业能力，也为设备、材料企业与晶圆厂之间的技术交流和供应链合作创造条件。

随着先进封装成为推动芯片性能提升的重要路径，先进封装展区进一步聚焦Chiplet、异构集成、高密度封装等技术方向，连接封测企业与相关设备、测试厂商，关注的不只是下一代封装技术本身，更是这些技术如何从研发走向产业化。

在国产供应链建设中，设备与材料始终是关键一环。半导体设备与材料展区覆盖刻蚀、薄膜沉积、抛光、量检测等关键设备环节，北方华创、中微公司等企业参与其中，同时汇聚江丰电子、安集科技、上海新阳等关键材料企业，覆盖靶材、湿电子化学品、抛光材料等核心耗材，集中呈现国产设备材料从单点突破走向产业配套的进展。

应用生态专业展区将产业链进一步向终端延伸，围绕工业、消费电子等应用方向，聚焦车规电子、工业控制、AI算力、具身智能等新兴场景，并联动地瓜机器人等终端企业，展示“芯片+嵌入式”的一体化应用方案。

从设计到制造，从封装到设备材料，再到终端应用，五大展区并不是五个彼此独立的“赛道”，而是沿着产业链上下游关系逐层展开。

这也构成了国芯展最核心的专业价值：让产业链上的企业不仅能够看见彼此，更有机会真正找到彼此。

对于半导体企业而言，参加展会最终还是要回答一个问题：看完之后，能不能产生合作？

这也是国芯展依托工博会工业生态所形成的差异化优势。

传统半导体展会的专业观众可能高度集中于半导体行业内部，但国芯展能够借助工博会覆盖工业自动化、新能源汽车、高端装备等产业板块，将半导体企业与更广泛的工业终端连接起来。

目前，展会计划定向邀约上汽、比亚迪、AI算力服务器、工业母机等120余家终端龙头采购团队到场，日均专业采购人流预计超过2.8万人次。对于芯片、设备和材料企业而言，这意味着展会现场不只是同行之间的技术交流，也能够进一步触达真正的采购方和应用方。

对于已经实现技术突破、正在寻找规模化应用的企业而言，这种终端连接尤为重要。

从“有没有产品”到“有没有客户”，从“技术突破”到“进入供应链”，国芯展希望补上的正是中间这一段。

与此同时，依托工博会国家级平台形成的传播资源，展会也将进一步放大企业品牌和技术成果的行业影响力。相关数据显示，工博会全网曝光量已超过23.86亿次，参展企业的新产品、新技术能够借助这一平台获得更广泛的产业关注，优质展品还有机会参与CIIF工博会相关奖项评选。

对于正在建立市场认知、拓展供应链资源的国产半导体企业而言，这种“产业资源+品牌传播”的叠加价值，同样是单一行业展会难以完全替代的。

如果说展览解决的是“见面”，那么论坛和供需对接解决的则是“深入交流”。

国芯展同期将构建由展览、产业论坛、供需对接、高端沙龙组成的立体化产业服务体系。

千人级产业高峰论坛将汇聚院士专家、政企高管及产业投资机构，共同讨论产业趋势与技术演进；十余场垂直论坛则进一步聚焦车规芯片、先进封装、半导体设备等细分方向，围绕技术难点和市场机会展开深入讨论。

与此同时，专属供需对接专场和高端闭门沙龙，将进一步把展会现场的人流转化为更有针对性的产业交流，让企业能够围绕技术合作、供应链导入、订单需求乃至投融资等具体问题展开沟通。

展览负责把产业聚起来，论坛负责把观点聚起来，而供需对接则尝试把真正有合作需求的人聚到一起。

这也是国芯展希望实现的变化——从一个单纯展示产品的展会，逐渐成为企业寻找技术、客户、供应链和产业资源的综合平台。

今天的中国集成电路产业，已经进入一个新的阶段。

越来越多芯片、设备和材料完成从“0到1”的突破，但真正决定产业竞争力的，将是能否完成从“1到N”的规模化复制。

这需要技术，也需要供应链；需要研发，也需要终端；需要企业自身的努力，也需要一个能够把产业链各个环节连接起来的平台。

国芯展所切入的，正是这一阶段的产业刚需。

目前，展会已有超过九成展位完成锁定，多条产业赛道的龙头企业率先布局。这既体现了企业对国芯展平台价值的认可，也反映出我国半导体产业对于专业化产业连接平台的真实需求。

相较于传统展会更强调“展示”，国芯展更希望向前一步：让上下游能够对接，让技术能够找到场景，让产品能够找到客户，让本土供应链真正走向规模化应用。